Καθώς η πανδημία COVID-19 συνεχίζει και η ζήτηση για μάρκες συνεχίζει να αυξάνεται σε τομείς που κυμαίνονται από εξοπλισμό επικοινωνιών έως ηλεκτρονικά καταναλωτικά έως αυτοκίνητα, η παγκόσμια έλλειψη τσιπ ενέχυσε.
Το Chip είναι ένα σημαντικό βασικό μέρος της βιομηχανίας τεχνολογίας της πληροφορίας, αλλά και μια βασική βιομηχανία που επηρεάζει ολόκληρο τον τομέα της υψηλής τεχνολογίας.
Η δημιουργία ενός ενιαίου τσιπ είναι μια πολύπλοκη διαδικασία που περιλαμβάνει χιλιάδες βήματα και κάθε στάδιο της διαδικασίας είναι γεμάτη δυσκολίες, συμπεριλαμβανομένων των ακραίων θερμοκρασιών, της έκθεσης σε εξαιρετικά επεμβατικές χημικές ουσίες και των ακραίων απαιτήσεων καθαριότητας. Τα πλαστικά διαδραματίζουν σημαντικό ρόλο στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών, τα αντιστατικά πλαστικά, το PP, το ABS, το PC, το PPS, τα υλικά φθορίου, την εμφάνιση και άλλα πλαστικά χρησιμοποιούνται ευρέως στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών. Σήμερα θα ρίξουμε μια ματιά σε μερικές από τις εφαρμογές που έχει η Peek σε ημιαγωγούς.
Η χημική μηχανική λείανση (CMP) είναι ένα σημαντικό στάδιο της διαδικασίας παραγωγής ημιαγωγών, η οποία απαιτεί αυστηρό έλεγχο της διαδικασίας, αυστηρή ρύθμιση του επιφανειακού σχήματος και της επιφάνειας υψηλής ποιότητας. Η τάση ανάπτυξης της μικροσκοπικοποίησης προσφέρει περαιτέρω υψηλότερες απαιτήσεις για την απόδοση της διαδικασίας, οπότε οι απαιτήσεις απόδοσης του σταθερού δακτυλίου CMP γίνονται όλο και υψηλότερες.
Ο δακτύλιος CMP χρησιμοποιείται για να κρατήσει το δίσκο στη θέση του κατά τη διάρκεια της διαδικασίας λείανσης. Το επιλεγμένο υλικό πρέπει να αποφεύγει τις γρατζουνιές και τη μόλυνση στην επιφάνεια του δίσκου. Είναι συνήθως κατασκευασμένο από τυποποιημένο PPS.
Το PEEK διαθέτει μεγάλη σταθερότητα διαστάσεων, ευκολία επεξεργασίας, καλές μηχανικές ιδιότητες, χημική αντίσταση και καλή αντοχή στη φθορά. Σε σύγκριση με τον δακτύλιο PPS, ο σταθερός δακτύλιος CMP από PEEK έχει μεγαλύτερη αντίσταση φθοράς και διάρκεια ζωής διπλής υπηρεσίας, μειώνοντας έτσι το χρόνο διακοπής και τη βελτίωση της παραγωγικότητας των δισκίων.
Η κατασκευή δίσκων είναι μια πολύπλοκη και απαιτητική διαδικασία που απαιτεί τη χρήση οχημάτων για την προστασία, τη μεταφορά και την αποθήκευση πλακιδίων, όπως τα μπροστινά ανοιχτά κιβώτια μεταφοράς πλακιδίων (Foups) και τα καλάθια πλακιδίων. Οι μεταφορείς ημιαγωγών χωρίζονται σε γενικές διεργασίες μετάδοσης και οξέος και βάσης. Οι μεταβολές της θερμοκρασίας κατά τη διάρκεια των διαδικασιών θέρμανσης και ψύξης και οι διαδικασίες χημικής επεξεργασίας μπορούν να προκαλέσουν αλλαγές στο μέγεθος των φορέων πλακιδίων, με αποτέλεσμα τις γρατζουνιές ή τις ρωγμές.
Το PEEK μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή οχημάτων για γενικές διαδικασίες μετάδοσης. Χρησιμοποιείται συνήθως η αντι-στατική PEEK (PEEK ESD). Το PEEK ESD έχει πολλές εξαιρετικές ιδιότητες, όπως η αντίσταση στη φθορά, η χημική αντίσταση, η σταθερότητα των διαστάσεων, η αντιστατική ιδιότητα και οι χαμηλές Degas, οι οποίες συμβάλλουν στην πρόληψη της μόλυνσης των σωματιδίων και στη βελτίωση της αξιοπιστίας του χειρισμού, της αποθήκευσης και της μεταφοράς των πλακιδίων. Βελτιώστε τη σταθερότητα απόδοσης του μπροστινού πλαισίου μεταφοράς ανοικτών πλακιδίων (FOUP) και του καλαθιού λουλουδιών.
Κουτί ολιστικής μάσκας
Η διαδικασία λιθογραφίας που χρησιμοποιείται για τη γραφική μάσκα πρέπει να διατηρείται καθαρή, να προσκολλάται στο φως να καλύπτει οποιαδήποτε σκόνη ή γρατζουνιές σε υποβάθμιση ποιότητας απεικόνισης προβολής, επομένως, η μάσκα, είτε στην κατασκευή, την επεξεργασία, τη ναυτιλία, τη μεταφορά, τη διαδικασία αποθήκευσης, πρέπει να αποφευχθεί η μόλυνση της μάσκας και Επιπτώσεις σωματιδίων λόγω της καθαριότητας της σύγκρουσης και της μάσκας τριβής. Καθώς η βιομηχανία ημιαγωγών αρχίζει να εισάγει την τεχνολογία σκίασης Extreme Ultraviolet Light (EUV), η απαίτηση να διατηρούνται οι μάσκες EUV χωρίς ελαττώματα είναι υψηλότερη από ποτέ.
Η απόρριψη PEEK ESD με υψηλή σκληρότητα, μικρά σωματίδια, υψηλή καθαριότητα, αντιστατική, χημική αντοχή στη διάβρωση, αντοχή στη φθορά, αντοχή στην υδρόλυση, εξαιρετική διηλεκτρική αντοχή και εξαιρετική αντίσταση στα χαρακτηριστικά της απόδοσης ακτινοβολίας, στη διαδικασία παραγωγής, μετάδοσης και επεξεργασίας μάσκας, μπορεί να κάνει το Φύλλο μάσκας που αποθηκεύεται σε χαμηλή αποπροσανατολισμό και χαμηλή ιοντική μόλυνση του περιβάλλοντος.
Δοκιμή τσιπς
Το PEEK διαθέτει εξαιρετική αντοχή σε υψηλή θερμοκρασία, σταθερότητα διαστάσεων, χαμηλή απελευθέρωση αερίου, χαμηλή απόρριψη σωματιδίων, χημική αντοχή στη διάβρωση και εύκολη κατεργασία και μπορεί να χρησιμοποιηθεί για δοκιμές τσιπ, συμπεριλαμβανομένων πλακών μήτρας υψηλής θερμοκρασίας, υποδοχών δοκιμών, εύκαμπτων πίνακες κυκλώματος, δεξαμενών δοκιμής πρόβλεψης , και συνδέσμους.
Επιπλέον, με την αύξηση της περιβαλλοντικής συνείδησης σχετικά με τη διατήρηση της ενέργειας, τη μείωση των εκπομπών και τη μείωση της πλαστικής ρύπανσης, η βιομηχανία ημιαγωγών υποστηρίζει την πράσινη κατασκευή, ειδικά η ζήτηση της αγοράς των τσιπ είναι ισχυρή και η παραγωγή τσιπ αναγκάζει κουτιά δισκίων και άλλα εξαρτήματα ζήτηση είναι τεράστια, το περιβαλλοντικό είναι το περιβάλλον Ο αντίκτυπος δεν μπορεί να υποτιμηθεί.
Ως εκ τούτου, η βιομηχανία ημιαγωγών καθαρίζει και ανακυκλώνει τα κιβώτια πλακιδίων για να μειώσει τα απόβλητα των πόρων.
Το PEEK έχει ελάχιστη απώλεια απόδοσης μετά από επαναλαμβανόμενη θέρμανση και είναι 100% ανακυκλώσιμη.
Χρόνος δημοσίευσης: 19-10-21